檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "Jinn P. Chu".eadvisor (精準) and year="100"
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隨著半導體製程技術的演進,銅已被廣泛作為內連線材料,由於具有較低的電阻率和較好的抗電致遷移能力。然而,銅與介電層存在著附著力的問題,且低溫下,銅便會與矽產生反應,此銅矽物在IC結構中,會造成元件失效…
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近年來,金屬玻璃或非晶金屬不僅用於塊材、粉末、線材及薄帶上,也在薄膜上有所研究,金屬玻璃薄膜(TFMGs)具有許多優異及獨特的性質,包括高強度、高韌性、耐磨損和耐腐蝕性,此外,於升溫加熱後,TFMG…
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具有緊密排列結構之奈米金屬顆粒薄膜,在光學、電子元件、生醫材料及感測器領域上皆有很大之應用性,而此類薄膜的製作方法也非常多元,諸如氣相沉積、蝕刻法、濕式化學法等。在本研究中,我們選擇使用Langmu…